第一篇：常用論文術(shù)語中英文對照范文

a.

安居工程 housing project for lowww.hmlawpc.comarket

二流選手 scrub, second-rater

f.

發(fā)展不平衡 disparate development

法治國家 a country under the rule of lawww.hmlawpc.comption

合議庭 collegiate bench

黑店 gangster inn

宏觀調(diào)控 macro-control efforts

紅包（中）red paper containing money as a gift, (貶) bribe, kickback

環(huán)太平洋地區(qū) pacific rim

后防空虛 leave the defense exposed

胡子工程 long-drawww.hmlawpc.comprove efficiency

講誠信，反欺詐： honor credibility and oppose cheating

腳踩兩只船 sit on the fence

腳踏實地 be dowww.hmlawpc.cometer

囊括 complete a swww.hmlawpc.com for mobile communications

拳頭產(chǎn)品 competitive products; knock-out products; blockbuster

r.

繞圈子 beat around the bush

人才流失brain drain

人浮于事 overstaffing

人工智能 artificial intelligence(ai)

人機交互 human-computer interaction

人類免疫缺陷病毒human immunodeficiency virus(hiv)

人情債 debt of gratitude

任意球 free kick

融資渠道 financing channels

入水時水花很少 clean entry

軟新聞 soft newww.hmlawpc.comacy

套利 arbitrage

提高農(nóng)產(chǎn)品收購價格 the government"s increase in its procurement prices (for farm products)

鐵飯碗 iron rice bowww.hmlawpc.comaining dominant and diverse sectors of the economy developing side by side

以經(jīng)濟建設(shè)為中心 focusing on the central task of economic construction

以謀略制勝 outmaneuver

以權(quán)謀私 abuse of powww.hmlawpc.comil，那是以ic引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈堋? ground plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散

熱。

grand plane clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個

空間即是接地層的空環(huán)。

h

haloing ——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加

工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。

hay www.hmlawpc.comage transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以

“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

immersion plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫

galvanic displacement。

impendent ——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全

部阻力稱為阻抗（z），其單位是歐姆。

impendent control ——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小

不定

s

screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具

有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

screen printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出

油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

secondary side ——第二面，即線路板的焊錫面，solder side。

shank ——鉆咀的炳部。

shoulder angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩

式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。

silk screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板

印刷的工具。

skip printing，plating ——漏印，漏鍍。

sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落

在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“sliver”。

smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后

即成為一層膠渣。

solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的solder最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°c），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過

漿態(tài)。

solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接

受銲錫的能力。

solder ball ——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的

顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

solder bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，

常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。

solder bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上

各種形狀的微“銲錫凸塊”。

solder side ——焊錫面，見“secondary side”。

spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。 static eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不

致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。

substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

substractive process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而

達成線路板的做法稱為“減成法”。

support hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。 surface-mount device(smd) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組

裝者皆稱為smd。

surface mount technology ——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)

合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為smt。

t

tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種

非正規(guī)的說法。

tape automatic bonding (tab) ——卷帶自動結(jié)合。

tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能

保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。

tetrafuctional resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其tg可高達180°，尺寸安定性也較fr－4

好。

thermo-via ——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型ic等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡

單的方法，就是利用 ic的底座空地，刻意另行制作pth將熱量直接引至背面的

大銅面上，進行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。

thief ——輔助陰極，見 “robber”。

thin copper foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為

thin copper foil。

thin core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

through hole mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆

采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。

tie bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導(dǎo)線。

touch up ——修理。

trace ——線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，

焊墊及焊環(huán) 。

twww.hmlawpc.comeasurement list重量和尺碼單

8.signed commercial invoice已簽署的商業(yè)發(fā)票 in duplicate 一式兩份 in triplicate 一式三份 in quadruplicate 一式四份 in quintuplicate 一式五份 in sextuplicate 一式六份 in septuplicate 一式七份 in octuplicate一式八份 in nonuplicate 一式九份 in decuplicate 一式十份

9.beneficiary"s original signed commercial invoices at least in 8 copies issued in the name of the buyer indicating (showww.hmlawpc.comust certify on the invoice?have been sent to the accountee 受益人須在發(fā)票上證明，已將??寄交開證人 5.4% discount should be deducted from total amount of the commercial invoice 商業(yè)發(fā)票的總金額須扣除4%折扣

12.invoice must be showww.hmlawpc.com customs and practice for documentary credits---跟單信用證統(tǒng)一慣例

19.international chamber of commerce brochure no.400---國際商會第400號手冊20.1983 revision---1983年修訂本

21.except as otherwww.hmlawpc.coms of payment) （1）our usual www.hmlawpc.coment by l/c. 我已經(jīng)說過了，我們要求以信用證付款。 www.hmlawpc.comust be aware that an irrevocable l/c gives the exporter the additional protection of banker"s guarantee. 你必須意識到不可撤消信用證為出口商提供了銀行擔(dān)保。 is the wording of "confirmed" necessary for the letter of credit? 信用證上還用寫明“保兌”字樣嗎？ for payment we require 100% value, irrevocable l/c in our favour with partial shipment allowed clause available by draft at sight. 我們要求用不可撤消的、允許分批裝運、金額為全部貨款、并以我方為抬頭人的信用證，憑即期匯票支付

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