SMT 總結(jié)、致謝、參考文獻(xiàn)

總結(jié)

本論文包括了SMT的基礎(chǔ)知識，工藝要求，SMT的工藝流程，并且聯(lián)系收音機(jī)原理設(shè)計收音機(jī)的過程，重點介紹了流程中的檢驗及維修技術(shù)，影響SMT技術(shù)品質(zhì)的一些主要因素。還涉及到電子的元器件使用、SMT設(shè)備的原理和操作方法，操作規(guī)程的技巧常識等重要知識，尤其是各個流程中的檢驗，如來料時的原料、焊膏檢驗、印刷時印刷板的檢驗和貼片后的組件檢驗及過爐后的AOI檢驗和目測檢驗，在后來的返修工藝要求、判別標(biāo)準(zhǔn)都符合SMT的工作要求，對現(xiàn)行加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有重要參考意義。本文將理論聯(lián)系實際，應(yīng)用到貼片F(xiàn)M收音機(jī)，是理論知識更加飽滿、形象。讓大家更加了解SMT的知識、要求和技巧。

在這次論文學(xué)習(xí)中我們更加認(rèn)識到SMT是一個高效率、操作嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ�，要求員工一絲不茍，整個流水線通力協(xié)作，杜絕掉鏈子現(xiàn)象，不然整個流水線將出現(xiàn)癱瘓。一個人的馬虎也將導(dǎo)致嚴(yán)重的甚至不可挽回的錯誤，將會給公司帶來嚴(yán)重的損失。

本論文內(nèi)容比較豐富，實用性較強(qiáng)，相信會對以后的工作有一定的參考價值。會讓大家更加了解SMT,更加熟悉這一行業(yè)。伴隨著改革開放的深入和經(jīng)濟(jì)全球化的進(jìn)程，越來越多的境外廠商登上國內(nèi)舞臺，境外各種教育培訓(xùn)和學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)也陸續(xù)在我國亮相，我們要跟隨時代步伐，將這門技術(shù)聯(lián)系到我們專業(yè)，讓中國電子行業(yè)隨時代的發(fā)展而發(fā)展，我相信在我們年輕一代的努力下，SMT行業(yè)將前程似錦，中國電子行業(yè)會走在世界的前潮。

致謝畢業(yè)設(shè)計論文

致謝

本次論文是在XXX老師的盡心指導(dǎo)和幫助下完成的。她在我完成畢業(yè)論文的進(jìn)程中不斷地關(guān)心和指導(dǎo)，幫忙解決論文中遇到的諸多問題，并在我解決的方法的摸索中指出了正確的方向，使我在畢業(yè)論文中少走了許多彎路，讓我順利的完成了畢業(yè)論文，因此在這里非常感謝管老師的指導(dǎo)和幫助，致以誠摯的謝意。真誠的說聲：“老師辛苦了”！

在本次設(shè)計中還要謝謝我同組的伙伴，在大家齊心協(xié)力、悉心幫助中我們順利完成了畢業(yè)作品，在互相交流和探討中我們更加認(rèn)識、了解SMT的整個流程。對我們的研究起了巨大作用，我們六人分工合作、同心協(xié)力，讓我省了很多時間和精力，真正達(dá)到了高效率，盡早順利完成畢業(yè)設(shè)計。

在這里還要謝謝我們SMT車間所有成員的支持和幫助，尤其是車間班長李德杰，它在我AOI的編程上給予了巨大的幫助，還教會了我許多維修技巧，在實踐中認(rèn)識了SMT，了解了很多我們不熟悉的知識，總之謝謝你的幫助，在此我鄭重的跟你說聲：“謝謝”！

在此也謝謝我們系部對SMT車間的支持，讓我們擁有足夠的條件來從事這份畢業(yè)研究。能夠順利完成這份研究。所以在此我代表我們組、我們系部所有學(xué)生謝謝系部的支持。

總之在此感謝所有幫助過我們的人，你們對我們的支持與幫助我們由衷的感謝，在此致以真誠的謝意！

參考文獻(xiàn)

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擴(kuò)展閱讀：SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機(jī)械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動化生產(chǎn)等。2、應(yīng)用焊料合金時應(yīng)注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機(jī)械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：(1)熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤濕性。（5）機(jī)械性能良好，焊點要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。4、焊膏的特點：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術(shù)對焊膏進(jìn)行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現(xiàn)自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機(jī)械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊膏應(yīng)具有下列特性：印刷時有良好的脫模性。印刷時和印刷后焊膏不易坍塌。合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊膏具有下列特性：具有良好的潤濕性能。減少焊料球的形成。焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：洗凈性。焊接強(qiáng)度。8、焊膏的發(fā)展方向：1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應(yīng)用。（3）無鉛焊膏的開發(fā)。10、膠黏劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結(jié)時，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產(chǎn)生良好的潤濕。當(dāng)膠黏劑潤濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力，從而實現(xiàn)二者的黏結(jié)。12、SMT對清洗劑的要求：1、良好的穩(wěn)定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

的安全性和低損耗。13、膠黏劑不同涂敷方式的特點比較：針式轉(zhuǎn)移：特點：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點一次成形；基板設(shè)計改變要求針板設(shè)計有相應(yīng)改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格；對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點的尺寸比較困難。速度：300000點/h。膠點尺寸大�。横橆^的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。注射法：特點：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時間來調(diào)整點膠量因而膠量調(diào)整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜；對設(shè)備維護(hù)要求高；速度慢，效率不高；膠點的大小與形狀一致。速度：201*0點/h~40000點/h。膠點尺寸大�。耗z嘴針孔的內(nèi)徑；涂覆壓力、時間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。模板印刷：特點：所有膠點一次操作完成；可印刷雙膠點和特殊形狀的膠點；網(wǎng)板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度�。辉�件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點尺寸大�。耗０彘_孔的形狀與大��；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。14、分配器點涂技術(shù)基本原理：分配器點涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點涂時，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實現(xiàn)膠黏劑的涂敷。15、分配器點涂技術(shù)的特點：適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準(zhǔn)焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當(dāng)提起針時，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點膠機(jī)的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來越小。18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)；當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時不留刮動間隙；印刷開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上，刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時壓刮焊膏通過絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。19、印刷涂敷的特點：（印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏�。┙z網(wǎng)印刷：1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時針走向滾動；2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。模板漏�。�1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時針走向滾動；2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理：絲網(wǎng)印刷時，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。21、模板漏印特點：模板漏印屬直接印刷技術(shù)，采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機(jī)的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比：雖然它比較復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。23、焊膏印刷的主要工序為：基板輸入→基板定位→圖像識別→焊膏印刷→基板輸出。24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進(jìn)措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時進(jìn)入網(wǎng)板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進(jìn)措施：加強(qiáng)對網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產(chǎn)生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進(jìn)措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面，影響網(wǎng)板的緊貼性，使印刷量增加。改進(jìn)措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進(jìn)措施：較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網(wǎng)板緊貼性差；印刷時壓力過大會產(chǎn)生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進(jìn)措施：應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機(jī)涂敷焊膏時需調(diào)整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質(zhì)（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗26、貼裝機(jī)的3個最重要的特性：精度、速度、適應(yīng)性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機(jī)的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。（3）貼裝機(jī)的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機(jī)的調(diào)整。28、影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準(zhǔn)確度分析；（2）、貼裝機(jī)的影響因素；（3）、坐標(biāo)讀數(shù)的影響；（4）、準(zhǔn)確貼裝的檢測；（5）、計算機(jī)控制。29、SMD貼裝準(zhǔn)確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機(jī)的影響因素：（1）貼片機(jī)XY軸傳動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；【常見傳動結(jié)構(gòu)形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標(biāo)平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯(lián)動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動�！浚�2）XY坐標(biāo)軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運(yùn)動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準(zhǔn)確度的影響。31、坐標(biāo)讀數(shù)的影響：1、PCB對準(zhǔn)標(biāo)志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機(jī)的坐標(biāo)系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準(zhǔn)。】2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）機(jī)械定心爪；（2）定心臺；（3）光學(xué)定心�！�32、準(zhǔn)確貼裝的檢測：1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項基本內(nèi)容：元器件有/無；機(jī)械檢測；電氣檢測�！�2、貼裝準(zhǔn)確度的檢測�！举N裝準(zhǔn)確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準(zhǔn)確度的測量；（2）片式器件貼裝準(zhǔn)確度的測量�！�33、計算機(jī)的組成：計算機(jī)是由控制硬件和程序兩部分組成。34、高精度視覺貼裝機(jī)的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細(xì)間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。35、高精度貼裝機(jī)的組成：主要是由中央控制計算機(jī)、視覺處理計算機(jī)系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計算機(jī)系統(tǒng)組成。36、SMT與THT相比具有以下特點：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細(xì)化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。38、波峰焊工藝基本流程：準(zhǔn)備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗39、波峰焊接中的3個主要因素是：釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴(yán)重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強(qiáng)化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預(yù)熱溫度不夠，導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機(jī)械軸承或電機(jī)電扇轉(zhuǎn)動不平衡，抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強(qiáng)等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結(jié)晶，即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時可用補(bǔ)焊的方式修整，若冷焊嚴(yán)重時，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內(nèi)，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預(yù)熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng)；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已嚴(yán)重污染等。（6）冰柱：原因：機(jī)器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設(shè)計不合理，焊接時會局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩(wěn)定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設(shè)計太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預(yù)熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時，可用手工焊分離。（8）焊點短路：原因：露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴(yán)重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應(yīng)力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預(yù)敷焊料法（3）預(yù)成形焊料42、根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進(jìn)行分類：主要包括：（1）熱板傳導(dǎo)再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風(fēng)對流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比，有以下特點：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環(huán)境中進(jìn)行焊接。（5）熱轉(zhuǎn)換效率高。45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進(jìn)行預(yù)熱；（2）VPS系統(tǒng)運(yùn)行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應(yīng)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時，必須對液體進(jìn)行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級分解產(chǎn)生的酸；（5）vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行維修；（6）應(yīng)注意氣相再流焊接時產(chǎn)生的缺陷。46、影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機(jī)構(gòu)的差別。控制vps工藝參數(shù)時應(yīng)考慮以下因素：（1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時間取決于SMA的質(zhì)量。氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時，元器件引線比PCB焊盤先達(dá)到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產(chǎn)生元件直立。措施：在VPS中對SMA進(jìn)行預(yù)熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。47、紅外再流焊接的優(yōu)點（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機(jī)酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調(diào)整。（7）可采用惰性氣體氣氛進(jìn)行焊接，可適用于焊后免洗工藝。48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預(yù)熱溫度和時間。（2）在預(yù)熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達(dá)到焊料合金的潤濕溫度，最后達(dá)到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動速度應(yīng)滿足所需工藝要求。49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光53、再流焊的焊接不良及其對策：1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。2、焊料量不足：檢驗項目：（1）刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時，網(wǎng)板上有沒有殘留焊膏。對策：確認(rèn)印刷壓力設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度（2）印刷網(wǎng)板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：當(dāng)焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時會同時帶來潤濕不良，從而對其進(jìn)行檢查焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網(wǎng)板開口部內(nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內(nèi)壁面狀態(tài)的檢驗，必要場合，應(yīng)更換網(wǎng)板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時會切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：重新設(shè)定印刷條件在焊膏黏度上升時，如同時出現(xiàn)潤濕不良，從而對其進(jìn)行檢查。檢驗對印刷機(jī)供給量的多或少。3、焊料潤濕不良。4、焊料橋連：檢驗項目：（1）印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對策：檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致調(diào)整網(wǎng)板，基板工作面的平行度。（2）對應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調(diào)整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復(fù)調(diào)整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對策：網(wǎng)板開口部設(shè)計是否比基板焊區(qū)要略小一些網(wǎng)板與基板間不可有間隙是否過分強(qiáng)調(diào)使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對策：聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)板開口部的切入不良重新調(diào)整印刷壓力。（6）印刷機(jī)的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng)，是否因再流焊時間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時的塌邊而發(fā)生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調(diào)查焊接預(yù)熱時間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱是不是充分，在找不到原因時，可對使用的焊膏提出更換要求。6、元件位置偏移：檢驗項目：（1）在回流爐的進(jìn)口部元件的位置有沒有錯位。對策：檢驗貼片機(jī)貼裝精度，調(diào)整貼片機(jī)檢查焊膏的黏結(jié)性觀察基板進(jìn)入回流爐時的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯位。對策：檢查升溫曲線和預(yù)熱時間是否符合規(guī)定基板進(jìn)入回流爐內(nèi)是否存在振動等影響預(yù)熱時間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策：調(diào)整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設(shè)

計是否正確。對策：按焊區(qū)設(shè)計要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強(qiáng)的焊膏。7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認(rèn)或調(diào)整。54、免洗焊接包括的兩種技術(shù)：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝56、無鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點：優(yōu)點：無鉛焊接除了對環(huán)境保護(hù)有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴(kuò)散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響，更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強(qiáng)度劣化等質(zhì)量故障。58、影響清洗的主要因素：1、元器件類型與排列。2、PCB設(shè)計。3、焊劑類型。4、再流焊接工藝與焊后停留時間。59、污染物的測試方法：1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。2、極性污染物的測試。3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術(shù)的基本內(nèi)容：可測試性設(shè)計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。2、元器件可焊性檢測。3、元器件引腳共面性檢測。）2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。2、PCB的翹曲和扭曲檢測。3、PCB的可焊性測試。4、PCB阻焊膜完整性測試。5、PCB內(nèi)部缺陷檢測。）3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。2、焊料合金檢測。3、焊劑檢測。4、其它來料檢測。）62、AOI技術(shù)檢測功能：元器件檢驗、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點檢測技術(shù)主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導(dǎo)加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱

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