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通信設備升級總結報告(模板)

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通信設備升級總結報告(模板)

××技術有限公司升級總結報告用戶尊稱:升級目的簡單描述:(其中的“”表示升級有各種目的,根據實際情況進行描述)為解決××問題網絡優(yōu)化、提升設備效能根據××的需要,新增××功能等,××公司××辦事處在××大力配合下,于×年×月×日至×日對××局××設備進行了版本升級,由××版本升為××版本。成功升級的經驗總結:此次版本升級經過測試驗證,達到了預期的××目標,效果良好,對××的業(yè)務開展起到很大的促進作用,主要體現(xiàn)在:1、2、3、…………升級后的版本與原版本的主要區(qū)別及今后維護中的注意事項有:1、2、3、升級失敗的原因總結:此次升級沒有達到預期的目標,目前設備已恢復正常運行狀態(tài),經測試驗證各種業(yè)務均正常使用。經初步分析,升級未能成功實施的原因主要有以下幾個方面:1、2、3、…………下一步準備采取的措施:1、………………,預計×月×天完成(或實施);第1頁共1頁

2、………………,預計×月×天完成(或實施);致謝語:此次升級得到貴局(或維護中心等)的大力支持和協(xié)助,×××、×××(舉出實際協(xié)助升級的領導和維護人員)積極給出了××方面的協(xié)助,從您們的工作中我們學習到了很多東西,再次表示感謝。祝工作順利,下次合作愉快!痢凉尽痢赁k事處年月日說明:上面紅色正體字表示該部分的內容要求,實際報告中不顯示;斜體藍色字是實際報告中需要替換的內容,根據用戶單位、升級性質、升級效果等具體情況不同選擇不同的描述方法,替換后的實際內容建議使用宋體5號字或根據用戶的習慣選擇。(比如有些局方的文件習慣使用仿宋字體)。

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擴展閱讀:項目總結報告模板

版本:1.00基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現(xiàn)總結報告專業(yè):電子信息工程(集成電路)專業(yè)本科班級:集成09004班學號:09160500419姓名:劉鵬日期:201*/9/15大連東軟信息學院嵌入式系統(tǒng)工程系日期201*-201*-11-26(星期一)版本0.010.10修改記錄說明文檔的初步建立文檔的初次修改:1更新細化一些內容;作者(以上為修改記錄的示例,請認真填寫)目錄一.緒論............................................................................................................................1

1.概述.......................................................................................................................12.國內外現(xiàn)狀..............................................................................................................1二.關鍵技術介紹................................................................................................................1

1.專有名詞介紹...........................................................................................................12.關鍵技術介紹...........................................................................................................1三.系統(tǒng)分析......................................................................................................................1

1.項目的功能描述........................................................................................................22.項目的可行性分析.....................................................................................................23.待測目標SRAM分析.................................................................................................24.測試算法分析...........................................................................................................25.測試電路系統(tǒng)流程圖..................................................................................................2四.系統(tǒng)設計......................................................................................................................2

1.初步劃分.................................................................................................................22.詳細劃分.................................................................................................................2五.系統(tǒng)實現(xiàn)......................................................................................................................3

1.開發(fā)環(huán)境介紹...........................................................................................................32.數(shù)據通路實現(xiàn)...........................................................................................................33.控制單元實現(xiàn)...........................................................................................................3六.系統(tǒng)仿真和驗證.............................................................................................................3

1.模塊仿真.................................................................................................................32.系統(tǒng)驗證.................................................................................................................3七.項目總結......................................................................................................................基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現(xiàn)項目總結報告

一.緒論

說明:在緒論中簡要說明設計工作的目的、意義、研究設想、方法等。應當言簡意賅。有關歷史回顧和前人工作的,可以適當綜合評述。

1.概述

介紹項目設計的背景,目的、意義,項目的設計環(huán)境,項目的應用范圍,項目的研究方法等。

2.國內外現(xiàn)狀

說明項目所用技術國內外發(fā)展的現(xiàn)狀和實際應用的產品等。

二.關鍵技術介紹

說明:對報告所涉及到的關鍵技術和所用的專有名詞進行簡要的介紹,在報告的其它部分一般不再敘述通用技術。

1.專有名詞介紹

對于報告中出現(xiàn)的專有名詞進行介紹,例如SRAM,F(xiàn)PGA,狀態(tài)機等。

2.關鍵技術介紹

對于項目中用到的關鍵技術進行介紹,例如IP核復用,MarchC-算法等技術。

三.系統(tǒng)分析

說明:在本部分中分析項目所作測試電路應實現(xiàn)的功能,項目的可行性分析,待測的SRAMIP核的結構框圖及功能說明,測試電路所采用的算法以及項目的流程圖等部分。

基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現(xiàn)項目總結報告

1.項目的功能描述2.項目的可行性分析3.待測目標SRAM分析4.測試算法分析5.測試電路系統(tǒng)流程圖

四.系統(tǒng)設計

說明:可分為模塊初步劃分和模塊詳細劃分,分別說明每個模塊的整體功能,端口界定,以及端口功能的詳細描述,并且給出這幾個模塊端口之間的相互關系圖和關系的說明等。

1.初步劃分

把整個項目初步劃分成幾個模塊,分別說明每個模塊的整體功能,端口界定,以及端口功能的詳細描述,并且給出這幾個模塊端口之間的相互關系圖(可從EDA工具中截取,或者用visio軟件畫出),然后對模塊之間的相互關系進行說明。

例如本設計可分為Data_Path和Controller兩個模塊。分別說明。詳細端口說明見下表:(例表)信號rst_nclk1data_inwrfullclk2data_outrdemptyI/OIIIIOIOIO寬度111111811功能描述全局異步復位信號時鐘1,133M輸入數(shù)據寫有效FIFO滿時鐘2,100M輸出數(shù)據讀有效FIFO空2.詳細劃分

對初步劃分的模塊進行詳細的劃分,每個模塊又可劃分成若干個小模塊,詳細說明每個小模塊的功能,進行端口的界定,并對端口信號進行簡單描述,然后給出模塊之間的關系圖,

基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現(xiàn)項目總結報告

并對模塊之間的相互關系進行說明。

例如本設計的Data_Path部分可分為數(shù)據模塊,地址模塊,控制模塊等。

五.系統(tǒng)實現(xiàn)

說明:主要包括開發(fā)環(huán)境配置;各頂層模塊的實現(xiàn),數(shù)據通路的實現(xiàn),控制單元狀態(tài)機的狀態(tài)圖和代碼的設計等。

1.開發(fā)環(huán)境介紹2.數(shù)據通路實現(xiàn)3.控制單元實現(xiàn)

六.系統(tǒng)仿真和驗證

說明:在本章中可以通過對系統(tǒng)的模塊進行仿真,以及對仿真結果進行分析來驗證各模塊代碼實現(xiàn)的正確性。(需要給出仿真的方案,以及各模塊的仿真波形,和仿真結果的分析。)還需要介紹利用SRAMIP核作為被測對象,下載到FPGA開發(fā)板的驗證思路,驗證方法和結果分析。

1.模塊仿真

各綜合模塊的仿真波形。

2.系統(tǒng)驗證

介紹利用SRAMIP核作為被測對象,下載到FPGA開發(fā)板的驗證思路,驗證方法和結果分析。

七.項目總結

說明:結論是對整個研究工作進行歸納和綜合而得出的總結,對所得結果與已有結果的比較和項目尚存在的問題,以及進一步開展研究的見解與建議。結論要寫得概括、正確、完整、明確、精煉。最后說明完成此項目后的收獲和實踐感言。

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